成本再降！SteamVR确定采用莱迪思低成本iCE40 FPGA芯片

　　2017年09月18日，可定制化智能连接解决方案供应商莱迪思(Lattice )半导体今天宣布，Valve将采用莱迪思的低功率和低成本iCE40 FPGA来为SteamVR定位系统实施并行数据捕捉和处理。

　　作为SteamVR定位平台的低功率和低延迟传感器中枢，莱迪思的iCE40 FPGA能显著减少从传感器发送至印刷电路上的应用服务处理器(AP)/微处理器(MCUs)的信号，这反过来将能够减少电磁干扰发射和印刷电路拥堵，以及改善信号完整性。

　　莱迪思半导体的高级商业开发总监Ying Chen说道：“我们的低功率，低成本和小尺寸iCE40 FPGA可允许每个传感器拥有一个独立的接口，以实现低延迟数据捕捉和并行处理。通过为微处理器提供时间标记这样的元数据，我们的FPGA支持主处理器准确地处理并行的传感器活动。这个功能同时有助于需要低延迟和并行处理的其他运动或流量相关分析。”

　　作为一个完整的硬件和软件系统，Steam定位包括三个主要的元件：定位器(基站);被追踪对象中的传感器;主处理器。Valve此前曾宣布全球范围内已有500多起授权，开发商和开发者们正在利用这项免版税的技术进行开发。

　　除了SteamVR，莱迪思的设备同样用于一系列的VR和AR产品，包括用于无线VR应用的WirelessHD解决方案。