芯讯通参加Qualcomm与中国联通物联网联合创新中心发布会

　　近年来人工智能、图像识别、语音搜索、物联网、大数据、传感等相关技术不断升级，持续催生新型商业模式的产生和落地。而随着中国5G商用牌照的正式发放，5G商用时代正加速到来。融合了“物联网+新零售”的商业模式将通过通信技术的革新与零售业的碰撞迸发出巨大的商用前景和商业价值，也成为各企业发展计划的重点内容。作为全球领先的无线通信技术及半导体厂商，Qualcomm和中国联通达成了就5G物联网方面的战略合作。而芯讯通作为Qualcomm在国内合作的主要模组厂商，也出席了此次 “物联网创新中心”揭幕仪式。

　　芯讯通副总经理骆小燕-左1

　　芯讯通副总经理骆小燕作为代表参加了此次揭幕仪式。骆小燕本科及研究生毕业于北京航空航天大学，从2001年起一直从事通信领域的研究工作，是行业知名的研发型人才，在无线通信领域有着丰富的经验。骆总在会上和大家探讨了芯讯通在新零售方面的创新以及5G领域的进展。

　　骆总表示，芯讯通就智慧零售推出智能模组SIM8950LH，这是一款基于Qualcomm SDM450平台开发的4G安卓智能模组，它采用8核ARM Cortex-A53处理器，主频高达1.8GHz，拥有丰富的多媒体功能，1920*1200双屏异显，21M像素摄像头以及多路模拟音频输入输出;支持LTE-FDD/TDD/TD-SCDMA/HSDPA/HSPA/UMTS/EVDO/CDMA/GSM等多种通信制式。上行最大速率为50Mbps，下行最大速率150Mbps。同时支持WiFi 802.11 a/b/g/n/ac，蓝牙4.2 LE 近距通信;支持GPS/GLONASS/BEIDOU 多种制式卫星定位，是一款高集成度的模组产品。使客户能够从小尺寸和经济高效的产品中受益，非常适用于智慧零售、智能支付、图文展示、安防监控、车载设备、智能家居等行业。

　　与传统支付不同，随着生物安全功能人脸识别的添加，智能支付让消费者真正实现了 “无需现金，无需手机，线上下单，线下取货”的便捷自助式营销，真正解放双手。无现金的支付方式省却了消费者取钱以及收银员找零的过程，提高了日常事务的效率，并且避免了现金被盗的情况，省去了现金收纳盘点的环节，有效助力企业彻底实现“降本、提效、提体验”。

　　究其本质，物联网其实是一场关于效率的革命，芯讯通基于Qualcomm骁龙X55平台的SIM8200X系列5G模组也将在年底正式商用，其可支持3G、4G、5G多模，支持5G NR sub-6GHz频段。同时支持VoLTE语音功能、GNSS定位功能，支持SA和NSA两种网络部署。在5G模式下，可实现4Gbps的下载速度。届时将极大丰富物联网市场，进一步促进物联网应用的变革。

　　芯讯通总裁杨涛表示"芯讯通17年来都在潜心钻研模组的核心技术和发展，希望通过技术的力量帮助零售业实现“降低成本、提升效率和提升体验”，是依托人工智能和物联网等先进技术对于固有零售业态结构及生态圈进行赋能和升级。芯讯通也将朝着这个方向不断发展。"