AR领域风生水起，看智能可穿戴如何搭出最潮“科技范”

 　　智能可穿戴设备在近两年来的发展似乎遭遇了瓶颈，采集和分析基本的数据已无法满足人们对于可穿戴设备功能性提升的要求——越来越多的消费者不再满足于对可穿戴设备仅停留在提供步数计数，睡眠监测等基本功能，AR, VR等技术开始成为影响未来发展的重要力量。

　　从行业角度来看，究竟什么样的可穿戴设备能够赢得消费者的心?面对更复杂更智能可穿戴设备，存储将扮演怎样的角色?近日，美光科技嵌入式产品事业部细分市场经理Harsha Nagaraju接受《电子产品世界》访问，就智能可穿戴产品在存储方面的技术诉求，以及发展趋势等问题进行了深入探讨。

　　科技正在改变我们周围的世界，使我们取得惊人的成就。如果我们进一步把数字世界和现实世界结合在一起呢?增强现实(AR)的使命是帮助我们实现这一目标。AR可以改变我们做事的方式：可视化，分享思想，学习和想象。通过AR，我们可以将视觉覆盖或三维数字图像融入真实环境(物理环境)中，并利用数字环境中的信息增强真实环境中的任意场景。增强现实场景可以通过可穿戴设备称为头被安装设备(HMD)。

　　简单地说，AR头必须能够识别环境、理解手势、处理信息和实时地数字化内容。HMD具有前瞻性的高分辨率摄像机，可以捕捉视场环境。此外，头盔也有一系列的深度感应摄像头传感器，这有助于识别各种物体的相对空间位置。用户需要能够通过镜头看到周围的环境，所以AR头显示了一个非常先进的光学系统。在处理传感器和摄像机的信息后，通过光学投影系统将数字信息投射到用户的视场范围内。

　　一些早期的AR头显著(谷歌玻璃)的目标是数字信息的投影，帮助用户做出更好的决策，和一些更先进的AR头显著(微软透镜)具有更强大的处理能力，更好的光学和电源管理，用户可以用这些数字对象交互。这些高级的特性都不允许用户以3D形式查看虚拟对象，并与它们交互，就像这些对象在真实环境中一样。

　　虽然一些AR头被用作计算机配件，但大多数AR头都是非附件，它们不需要使用，这意味着大部分计算都是在头上完成的。googleglass的早期版本配备的是TI OMAP 4430 SoC(系统级芯片)，1gb(千兆字节)移动DRAM内存，16GB存储和500万像素(像素)的摄像头，它可以运行在Android 4.4。然而，微软第一代全息透镜装置是由英特尔的32位架构的支持，GPU和自定义全息处理器(HPU)，配备2GB的移动DRAM(LPDDR)和64GB存储(eMMC)。考虑到这些AR支持的应用程序类型(包括，但不限于，与英里以外的人通信)，这些先进的AR头预计将类似于智能手机的体系结构。与PC机和服务器中使用的处理器相比，这些头可以使计算处理器更类似于高端智能手机中的芯片组(性能更好，省电)。此外，存储在本地的数据在头部，你需要使用eMMC，SD卡或SSD存储。为了实现高效的整合和节省空间，SLC和MLC NAND，LPDDR2 / 3 / 4，或eMMC选项选项NAND和LPDDR组合与多芯片封装(MCP)选项，可以满足非AR头配件的存储要求。

　　AR的进展和机器学习的进展同时发生，使我们进入了一个意义重大的时代。简单地说，机器学习是一种允许计算机在没有明确编程的情况下学习的技术。图像识别和语音分析是机器学习领域的两个重要课题。此外，机器学习可以很好地与AR头功能。随着机器学习的发展，AR头很可能成为智能终端设备来训练这些机器学习算法。该算法的改进的智能，反过来，有助于提供最相关的信息的AR眼镜，使之成为一个必不可少的设备。

　　从建筑设计的角度来看，许多早期的头显示是基于智能手机，但配备了一个新的应用程序和机器学习的介绍，我们可以看到特殊的硬件和开发以提升用户体验(CPU、GPU、FPGA、传感器、加速器和软件)。今天的头设计使用标准的存储密度和包装，广泛应用于智能手机。当人们开始想要更多的省电、更轻、更强大的头时，这些传统的存储有时可能无法满足需求。在硅光子学领域，更有效的存储和进步可以极大地提高功率、性能和吞吐量。此外，还提供了多种包选项。如果将半导体芯片与高速互连技术相结合，可以缩短信号传输距离，拓宽信号通路，从而提高性能。作为内存技术领域的领导者，微米技术不仅能创造出先进的存储和存储技术，还将继续投资于未来的新技术和研究。殊不知，现实中的未来，将继续以微米科技为事业，为美好的明天贡献自己的力量。