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  • Intel AMD联手:抛开多年积怨 暗战NVIDIA

  • 作者: 王晔 责任编辑:kasa11 来源: ZOL 2017-11-09 10:56:46
  •   东汉年间,蜀吴联手抗曹,曹操败而刘备强,矛盾主次再次发生转化;没有永远的敌人和朋友,只有永恒的利益……

      说出来你可能不信,在行业中对峙多年的Intel、AMD两大芯片厂近日传出了“合作”的消息;据外媒消息:此次两厂打造的芯片代号为“Kaby Lake-G(Graphics)”,字面意思上我们也能够知晓是在核显方面将有质的提升。

    Intel/AMD联手:抛开多年积怨 暗战NVIDIA

      二者合作的初衷我们不得而知,或许是Intel自身核显技术还不足的缘故,也或许是Ryzen的上市不足矣使得AMD完全翻身,无论二者如何“合作”,自身的技术保护以及产品形态都是各自独立的。

      无疑,二者的合作在融合中将有着更好的化学作用,而无论合作的进展如何,对于“NVIDIA”来说有一定影响,那么此事究竟是行业的春天还是痛点呢?我们展开了继续聊。

      说“合作”未免有些牵强

      首先,我们来看看Intel与AMD的“合作”形式,第一页的视频是全英文的并且是宣传端的用意,我们还是来先剖析一下产品,既“Kaby Lake-G”。

      首先,上图中左侧为目前笔记本中CPU、GPU以及显存颗粒的排列布局情况,而右侧则为“合作”后的产物,最为直观的就是这张图向人们传达了,改良后的硬件体积更小等信息,Intel处理器以及AMD GPU的形状大小没有过大的改变,只是改变了布局和PCB板的情况,而变数最大的就是采用了“HBM”堆叠显存的技术,将多枚“GDDR 5”堆叠成了一块。

      没错,目前二者融合主要体现在笔记本等产品中,主要目的在于将之前体积较大的平台不断地缩小并集成化,这就更加令轻薄的游戏本有着更加强劲的性能,让一些原本轻薄便携的“超极本”在游戏性上更加出色。

      当然,从技术的物理现象来看,这类技术只是将CPU、GPU以及显存颗粒全部集成在一块PCB中;但在现有的技术中将其实现也是比较困难的;而一直传言的“合作”也是以这种形式,或许并不是网友们所猜想的Intel与AMD共同研发一颗CPU,而是以上图的形式罗列着。

      或恐于高通或暗战NV

      即便是物理现象呈现的“堆叠”和“罗列”,对整个行业也有这不小的影响,那么这种作为究竟为何呢?一切都要从今年初夏说起……

      高通在今年首次在ARM处理器中运行X86系统,虽然仅仅在早先只可执行32位元程式,但在今年的Computex 2017会中,高通骁龙835处理器已经可以流畅的运行Office等多个软件,并且高清电影的播放也将其实现,对于ARM架构的PC来说已经是质的飞跃。

      然而这对Intel和AMD来说,却似乎是个“坏消息”。我们不敢说“Kaby Lake-G”,的出现,是高通实现X86系统运行这一作为的直观结果,但也确实影响到了这两大芯片大厂的动向,最终将前者提上日程。

      看到这,很多网友会问到:“那,NVIDIA呢?”可以说,“NVIDIA”自从“Pascal”架构显卡产品上线后可以用“如日中天”来形容,Intel与AMD二者的“合作”确实在表面上给“NVIDIA”晒在了一边,但采用“Kaby Lake-G”的产品目前尚未大批量生产,只曝光了“i7 8809G”和“8805G”等最新的“i7”产品,最终形式如何我们不敢瞎猜,但在移动产品端确实对“NVIDIA”会有影响。

      未来“合作”的路有多长?

      既然那么厉害,那“Intel”与“AMD”二者之间今后又能发展到什么程度呢?回想一下本文开头的那句话吧:“    东汉年间,蜀吴联手抗曹,曹操败而刘备强,矛盾主次再次发生转化;没有永远的敌人和朋友,只有永恒的利益……”

      目前,蓝红二厂已经将想法变成了事实,从现在的进度来看,用户相比原来不付出太多技术成本的情况下,就能够享受到更轻薄的游戏体验,这确实是一件好事儿,如果二者此次合作获得成功,那么移动产品就将进入到下一个时代;而如果这类产品用在PC端,那么首当其冲的肯定也是那些品牌机的相关产品,越小越厉害的小型游戏PC终端会做的更精致、更完美;而在DIY领域普及和使用,现在说还为时尚早。

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