台湾IC大厂联发科有很大机会赢得苹果iPhone的基带订单,并与Intel联手将高通排挤出去。
据台湾《电子时报》报道,台湾IC大厂联发科有很大机会赢得苹果iPhone的基带订单,并与Intel联手将高通排挤出去。
其实在10月底、11月底,就两次传出消息称,苹果将引入联发科基带,并加大对Intel基带的采购力度,以摆脱对高通的依赖。
高通的通信技术虽然世界领先,iPhone也一直用它,但无奈高通和苹果之间的专利大战始终硝烟弥漫,尤其是在今年1月份苹果就授权费不合理问题对高通发起诉讼后,减少乃至放弃使用高通基带已经成为当务之急。
报道称, 苹果正在将iPhone基带订单的50%转给Intel,而另外50%有望被联发科一举拿下。
消息人士指出, 联发科的技术、产能、性价比都对苹果很有吸引力,而且联发科满足苹果选择芯片供应商的三大基本原则:领先的技术竞争力、全面的产品蓝图、可靠的服务支持。
不过,想成为苹果长期、稳定的供应商非常困难,即便能够摘得苹果基带订单,对联发科来说也可能只是短期利好。
联发科对此消息拒绝置评,只是说正在努力拿下更多客户的更多订单。
按照行业潜规则,这基本等于承认在竭尽全力争取iPhone基带订单了。
凡本网注明“来源:XXX(非科技狗)”的内容,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和对其真实性负责。 如有侵权及时联系本网站:yzl_300@126.com 本网将在第一时间删除!
2023-02-28
2023-02-20
2023-03-17
2023-02-01
2023-03-17
从单车智能到车路云协同,Smart Solution 2.0有哪些
4月18日,全球瞩目的第二十届上海车展盛大启幕,作为国际领先的移动出...