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HPE荣膺2026年Gartner®企业存储平台魔力象限™领导者
休斯顿，2026年9月2日—HPE（NYSE：HPE）日前宣布，在《2026年Gartner®企业存储平台魔力象限™报告》中位列"领导者"象限，并在《2026年Gartner®企业存储平台关键能力
斯塔尔PermUCell® 技术正式投放市场, 助力聚氨酯材料绿色生产
全球柔性材料特种涂料供应商斯塔尔近日宣布，其新一代无DMF全水性凝固技术PermUCell®正式在全球上市。该技术可用于生产高品质聚氨酯基材，目前已完成在亚洲主要制造合
深耕本土生态，共筑“芯”基石：杜邦携 Vespel®与MOLYKOTE®解决方案亮相CSEAC 2026
（2026年8月31日 中国无锡讯）在第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上，杜邦（展位号B4-872A）重磅展示了其Vespel®零件及型材与MOLYKOTE®特种润滑系列解决方案，旨
达索系统设定经SBTi验证的全新净零排放目标
●达索系统制定经科学碳目标倡议(SBTi)验证的面向2050年温室气体减排的新目标，持续推进实质性气候行动 ●公司已经提前实现原定于2027年达标的SBTi承诺，涵盖范围1和范
杜尔推出新型齿轮式计量泵，为一般工业应用提供可靠涂装质量
杜尔推出优化升级的齿轮计量泵，专为一般工业涂装工艺中常用的1K和2K涂料设计。新款计量泵在研发过程中着重提升耐用性、操作便捷性与成本效益。 图1：EcoPump GW iD 专
F5推出下一代智能体就绪型AI网关，优化企业AI成本效益与治理
作为F5 人工智能(AI)安全平台的重要组成部分，全新能力为企业提供统一控制点，实现跨模型、智能体与工具的AI Token经济管理、策略执行与安全防护 西雅图，2026年8月26日&
Third Bridge高临咨询以专业洞察、技术创新 与完善合规机制赋能投资决策
近年来，随着投资研究方式和信息获取渠道不断变化，专业研究内容与人工智能工具、数据平台之间的结合逐渐成为机构研究领域的发展方向。全球一手研究公司Third Bridge高临
京瓷首次参展CSEAC 2026，将全景呈现其光学部品矩阵
2026年8月31日至9月2日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）将在无锡太湖国际博览中心举行。京瓷（中国）商贸有限公司（以下简称京瓷）将以光学部品为核心展出内容，
杜尔打造低碳涂装车间，为大众汽车提供先进涂装技术和智能软件解决方案
杜尔正在为大众汽车Autoeuropa工厂建造一座交钥匙涂装车间，并同步部署配套的软件解决方案。该项目集成先进的涂装与烘干技术，旨在显著降低二氧化碳排放量。此外，所采用的
F5 AI解决方案技术巡展天津站启幕：AI基础设施赋能产业数智升级
8月21日，2026年F5 AI解决方案技术巡展在天津正式启动，并将陆续走进上海、深圳、北京等众多城市。本次巡展以“AI赋能交付，共塑Token未来”为主题，聚焦AI基础设施
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4月27至28日，卡儿酷2023春季新品品鉴会、卡儿酷科技产业园...
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