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为智能未来注入“硅”动力 蓝星有机硅全栈解决方案即将亮相进博会
11月5日至10日，第九届中国国际进口博览会将在上海国家会展中心举办。届时，蓝星有机硅将携全栈解决方案，重磅登陆3.1技术装备馆3C5-03展位，以“星耀‘硅’程
HPE将为2027年莱德杯打造智能互联与自主IT运维体系
HPE将于爱尔兰阿代尔庄园部署自动驾驶的网络及新一代互联智能中心，助力实现统一的智能体IT运营 ●HPE将再次担任2027年莱德杯全球供应商，为在爱尔兰利默里克郡阿代尔
ManageEngine卓豪发布30+ 智能体 零Token使用成本，重新定义自主 IT 运维
Zia智雅智能体已嵌入ManageEngine卓豪全栈IT管理产品体系，无额外使用成本 中国北京，2026年10月20日电——企业IT管理解决方案领军企业ManageEngine卓豪，值品
HPE Networking：企业AI规模化应用，离不开“自动驾驶的网络”
今天，业界谈AI，几乎都在谈模型、芯片和算力。但企业真正走向规模化应用时会发现：网络是实现AI就绪的关键支撑，而下一阶段的网络，必须具备“自动驾驶”能力。
从试点走向成果转化: 百事集团2026年亚太区“绿色加速器项目”完美收官
● 五家往届百事集团亚太区“绿色加速器项目”优秀初创企业再度回归，在为期七个月的时间里与百事集团跨职能团队协作，从技术、运营及商业等多个维度评估其解决
三“心”筑牢生产韧性：HPE Networking“自动驾驶的网络”重塑智能制造底座
在智能工厂里，一次网络抖动，会意味着什么?对于制造企业来说，随着越来越多设备、系统和生产环节接入网络，自动导引车(AGV)停顿、机器视觉数据回传延迟、制造执行系统(MES)短
高算力时代的芯片封装升级：汉高携CDF900创新材料拓展热管理与集成边界
随着人工智能、高性能计算以及5G/6G等技术持续发展，集成电路正朝着更高算力、更高功耗和更高集成度演进。芯片性能不断提升，功率密度也持续上升，封装内部的热量密度随之增
以志愿凝聚工程力量，IET首届志愿服务节活动于多地举行
为凝聚遍布全球的工程技术志愿力量，搭建跨区域、跨领域的工程人交流共同体，英国工程技术学会（IET）首届志愿服务节英国部分于9月18日至20日顺利举办。本次活动以线上形式举办，打破
京瓷推出标签及包装印刷用循环型喷墨打印头“KJ4A-EX600RC-HX”
京瓷株式会社（社长：作岛史朗，以下简称“京瓷”）宣布，将于2026年11月起发售面向标签及包装印刷的循环型喷墨打印头（以下简称“打印头”），除支持白墨、光油墨*1
京瓷发布全新“KMH系列”热敏打印头，布局高可靠移动打印市场
京瓷株式会社（社长：作岛史朗，以下简称“京瓷”）宣布，为满足在物流、零售、医疗等现场对条码标签用移动打印机在冷藏、冷冻环境下的使用需求，开发出提升耐脉冲性能、实现
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4月27至28日，卡儿酷2023春季新品品鉴会、卡儿酷科技产业园...
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