在SEMICON CHINA 2024，Kulicke & Soffa Pte. Ltd. 作为行业领先的半导体封装和电子装配解决方案提供者，展示了先进点胶解决方案、多种先进封装解决方案、最新的垂直焊线晶圆级焊接工艺、还发布了专门针对功率离散元件互连的POWER-CTM PLUS 高性价比楔焊机;另外，K&S 全系列耗材产品及智能制造综合解决方案也在展会上精彩亮相。K&S 的展位号为N3 馆/ 3431。

　　先进微点胶是新加入K&S 的一个事业部，为先进封装、IC、汽车LED、光学传感器、功率模块、先进显示等市场提供从成本效益到高性能高精度的全方位智能点胶解决方案。这次展出的SL 型号点胶机具有以下三个特点：一、设备占地面积小，宽幅仅有0.8 米; 二、高速高精度的制程末端从线精度为+/-1 微米;三、制程智能化: 点胶过程中可依据需求插入实时监测，设备能通过自检达到实时工艺优化，并依据来料形状和翘曲自动调试修正、特别是针对不透明材料，能搭配检测穿透材料量取內部结构。

　　展会上，K&S 的先进解决方案专家为观众介绍了多款先进封装产品：新一代APTURA 无助焊剂热压焊接机, 能完全消除在超大晶片及超精细微型凸块助焊剂残留的问题, 并有助于异构集成及小晶片的微型凸块从35μm 焊接间距缩小到10μm, 让用于下一代人工智能、高性能计算HPC、高端服务器及数据中心的先进封装产品能够顺利量产; APAMA Plus 热压焊接机, 主要用于手机应用晶片及硅光子量产, 能有效及快速解决封装制程中的翘曲问题并大幅提升良品率;Katalyst 倒装贴片机, 兼具精度与速度，其先进设计和技术能实现小于3μm 的贴片精度，给客户提供最优的使用成本;AVALINE Clip Attach 解决方案，旨在满足当今充满挑战的电子行业对高效可靠的电源器件日益增长的需求，K&S 领先市场的芯片贴装及铜片贴装技术，叠加真空回流技术，使AVALINE 拥有业界领先的产能和生产品质，并有效降低客户的使用成本。

　　作为全球焊线设备的领导品牌，K&S 此次还发布了POWER-C PLUS 楔焊机，该设备基于POWER-C 平台开发升级，主要针对功率离散元件互连应用, 其双焊头操作平台支持单排和多排焊接，能进一步提升UPH，直接驱动系统有效降低维修频率，从而降低使用成本，帮助客户缩短产品交付周期以满足功率元件市场需求。另外，Asterion UW 扭转超声焊接设备也会在现场进行展示，该设备使用扭转超声能量进行引脚和插座的焊接，工艺较传统引脚焊接工艺更为高效。

　　在本次展会上，K&S首次向市场展示其最新开发的晶圆级焊接垂直焊线工艺。该工艺针对存储器、射频、先进封装等产品应用，为电磁屏蔽提供更为经济可靠的线焊解决方案。配合垂直焊线展示的ATPremier PLUS 是目前业界速度最快的的晶圆级焊接机，能焊接300 毫米晶圆、大尺寸基板和陶瓷;超细间距焊接可达到+/-3.5 微米的焊接精度;配备K&S 独有的结果导向工艺能扩展制程宽度、提升作业效率和产品可靠性。

　　另外，K&S 球焊机事业部还展示了专为分立器件和低管脚器件设计的先进焊线机POWERCOMM。这台设备自去年六月推出以来广受市场好评，其优秀的UPH 和设备稼动率，以低成本提供高性价比方案支持数据中心、汽车、工业自动化、智能手机、可穿戴设备等应用。

　　此外，K&S 全系列焊针、切割刀片、线焊工具等耗材产品以及智能制造解决方案也尽数亮相SEMICON。其中，HPL-SiC 晶圆切割刀专为碳化硅晶圆切割而设计，以其优化的钻石颗粒和镍结合强度，有效提高切割产能、延长使用寿命, 为客户带来最佳性价比的切割解决方案。Al-Ex SWW 钢嘴专为细线焊接设计，钢嘴无需清洗，可大大减少设备停机时间，增加生产效率，从而提高产线的连续性以及减少对人力的依赖，进一步实现工业4.0。

　　一直以来，K&S 针对市场的需求提供创新的领先封装解决方案。自K&S 中国成立的二十多年来，K&S 与中国客户共同成长，并将与客户一起，实现更加智能化的明天。

　　K&S 在SEMICON CHINA 2024 的展台位于N3 馆, 展台号为3431。

　　关于Kulicke & Soffa

　　Kulicke & Soffa 自1951 年创立以来，始终致力于提供领先的半导体封装和电子装配解决方案，以增进未来的智能化和可持续性。我们的产品和服务与时俱进、不断增长，支持并促进市场的大规模转型发展，尤其是在先进显示、汽车、通信、电脑、消费电子、数据存储、储能和工业等领域持续深耕。(www.kns.com)